[发明专利]一种带有石墨烯散热涂层的芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011043892.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112103259A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘康乐;林建涛;刘浩 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有石墨烯散热涂层的芯片封装结构，包括依次层叠的第一石墨烯涂层、塑封胶层、芯片和基板，所述芯片与所述基板之间通过键合线电连接。塑封胶层与基板结合将芯片和键合线进行包覆，实现芯片固定、密封和保护。第一石墨烯涂层与塑封胶层贴合，芯片的热量穿过塑封胶层后经由第一石墨烯涂层向外界直接散热，减少传递介质，提高散热效率。第一石墨烯涂层中的石墨烯具有优良的导热性，导热系数远超过铜、铝、铁等金属导体，其理论导热率高达5300W/m·K。塑封胶层还起到绝缘作用，避免第一石墨烯涂层影响芯片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 石墨 散热 涂层 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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