[发明专利]一种LED产品封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011043336.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112086546A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 申凤仪;申广 | 申请（专利权）人： | 申广 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 阮梅 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED产品封装结构及封装方法。LED产品封装结构包括多个LED芯片、与多个LED芯片紧密结合为一体的封装树脂、芯片电极层及外围电路层，芯片电极层与外围电路层电连接并为一体成型结构。本发明通过在多个LED芯片之间填充封装树脂形成LED芯片与封装树脂的封装体，再采用增材制造方式，在多个LED芯片电极面形成金属种子层，然后通过图形电镀的方式将金属种子层增厚形成芯片电极与外围电路的连接。本发明的LED产品封装结构产品制造效率可大幅提高，在降低成本方面具有巨大的优势，可更好的匹配小尺寸芯片，同时芯片电极层与外围电路采用同质导电材料、一次性同步制作完成，可大大提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 产品 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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