[发明专利]一种LED产品封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种LED产品封装结构，其特征在于：包括多个LED芯片、与多个LED芯片紧密结合为一体的封装树脂、芯片电极层及外围电路层，所述封装树脂不覆盖LED芯片电极面，芯片电极层与外围电路层电连接并为一体成型结构。

2.如权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述芯片电极层包括P电极层和N电极层，所述外围电路层包括P电极电路和N电极电路，P电极层与对应的P电极电路电连接并一体成型，N电极层与对应的N电极电路电连接并一体成型，P电极电路与N电极电路之间绝缘设置。

3.如权利要求1或2所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述外围电路层悬空或直接分布于封装树脂上。

4.一种LED产品封装方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

①将多个LED芯片间隔分布贴附于表面膜上，LED芯片的电极面与表面膜紧密结合；

②在多个LED芯片之间填充封装树脂，封装树脂固化后与多个LED芯片紧密结合为一体；

③剥离表面膜，形成LED芯片与封装树脂的封装体；

④采用增材制造方式在多个LED芯片的电极面形成金属种子层；

⑤通过图形电镀的方式将金属种子层需要保留的芯片电极区域和外围电路区域进行金属电镀增厚形成芯片电极层与外围电路层，同时实现芯片电极层与外围电路层的电连接；

⑥通过快速金属化学腐蚀将未经电镀增厚区域的金属种子层腐蚀掉，即完成LED产品封装。

5.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：在步骤④得到的产品的金属种子层表面涂覆感光材料层，并经曝光、显影工艺，将需要保留的芯片电极区域和外围电路区域裸露出来，然后再进行步骤⑤工艺，并在步骤⑤工艺完成后，去除感光材料层。

6.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：所述表面膜采用胶带。

7.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：所述封装树脂采用环氧树脂、硅胶、PI、PE或PT树脂中的一种或多种。

8.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：所述步骤②中，封装树脂在60-160度温度下固化。

9.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：所述步骤④中金属种子层采用化学金属沉积、金属蒸发或金属溅射方法形成，金属种子层厚度为1-3微米；步骤⑤中金属电镀增厚厚度为1-500微米。

10.如权利要求4所述的一种LED产品封装方法，其特征在于：对于P电极、N电极位于同侧的LED芯片，在P电极电路与N电极电路交叉处设置绝缘隔层。