[发明专利]具有感应器功能的布线基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011016851.7 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112601351A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 大山秀树;田中孝幸;荻原千寻 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;梅黎
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种内置有感应器结构的布线基板及其制造方法,该布线基板由于平面方向的绝缘性优异,不仅在导体线圈内侧存在磁性体,在导体线圈外侧也存在磁性体,因而带来优异的感应特性。一种具有感应器功能的布线基板,其包含:内层基板,该内层基板具有第一主面及第二主面,且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口;磁性体层,该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层,且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔;绝缘体,该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体,且形成有贯通该绝缘体的第二通孔;以及感应器,该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。
搜索关键词: 具有 感应器 功能 布线 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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