[发明专利]具有感应器功能的布线基板及其制造方法

说明书

本发明提供一种内置有感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。一种具有感应器功能的布线基板，其包含：内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。

技术领域

本发明涉及具有感应器功能的布线基板及其制造方法。具体来说，本发明涉及在内部构建有感应器结构的布线基板及其制造方法。

背景技术

感应器大量地搭载于便携式电话、智能手机、平板PC等高功能电子设备。布线基板中安装或埋入而内置感应器部件的情况下，可使用例如专利文献1和2中所记载的感应器部件。

近年来，电子设备不断小型化，对用于这样的小型电子设备的布线基板要求进一步的高功能化、小型化。对于感应器，除了使用独立的感应器部件的技术之外，或者替代使用独立的感应器部件的技术，还期待在布线基板中内置(造り込む)感应器结构的技术。

作为在布线基板中内置感应器结构的技术，例如可基于专利文献2的感应器部件的制造方法，考虑下述方法：将磁性片材用作内层基板，在该磁性片材上形成螺线管状的导体图案而形成感应器结构。此外，如专利文献3中所提案，还可考虑下述方法：在绝缘基板的部分区域中收纳磁性体并进行在该磁性体周围的绝缘基板设置通孔导体等操作来形成螺线管状的导体图案而形成感应器结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-197624号公报

专利文献2：日本特开2014-116465号公报

专利文献3：日本特开2016-39256号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，将磁性片材用作内层基板并在该磁性片材上形成螺线管状的导体图案的方法，缺乏平面方向(基板的主面方向)的绝缘性，难以获得所期待的感应特性(电感特性)。

此外，在绝缘基板的部分区域中收纳磁性体并进行在该磁性体周围的绝缘基板设置通孔导体等操作来形成螺线管状的导体图案的方法，虽然在螺线管状的导体图案(导体线圈)内侧存在磁性体，但该导体线圈外侧不存在磁性体，所以难以获得所期待的感应特性。

本发明提供一种内置感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明包括以下的内容，

[1]一种具有感应器功能的布线基板，其包含：

内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；

磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；

绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及

感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成；

[2]根据[1]所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置的绝缘层，