[发明专利]具有感应器功能的布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有感应器功能的布线基板，其包含：

内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；

磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；

绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及

感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置的绝缘层，

第一导体图案在所述磁性体层的第一主面上与绝缘层的表面接合地设置。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第二主面及磁性体层的第二主面接合地设置的绝缘层，

第二导体图案在所述磁性体层的第二主面上与绝缘层的表面接合地设置。

4.根据权利要求2或3所述的布线基板，其中，进一步包含在内层基板的第一主面及第二主面的至少一方的主面上与绝缘层的表面接合地设置的导体层。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，内层基板为绝缘基板。

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，内层基板为电路基板。

7.一种具有感应器功能的布线基板的制造方法，其包含下述工序(A)～(G)：

(A) 准备具有第一主面及第二主面且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口的内层基板的工序；

(B) 在该开口的内部填充磁性体浆料，并使该磁性体浆料热固化而设置磁性体层的工序；

(C) 形成贯通磁性体层的第一主面及第二主面间的第一通孔的工序；

(D) 在第一通孔的内部设置绝缘体的工序；

(E) 形成贯通绝缘体的第二通孔的工序；

(F) 在第二通孔的内部形成通孔导体的工序；以及

(G) 以使得第一导体图案与第二导体图案通过通孔导体呈螺线管状地进行连接的方式，在磁性体层的第一主面及第二主面上分别形成第一导体图案及第二导体图案的工序。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，磁性体浆料的粘度(25℃)为20～250 Pa･s。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，在工序(D)之后，进一步包含下述工序(D-1)及工序(D-2)中的至少一者：

(D-1) 与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置绝缘层的工序；

(D-2) 与内层基板的第二主面及磁性体层的第二主面接合地设置绝缘层的工序。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在工序(E)中，形成贯通绝缘层和绝缘体的第二通孔。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，进一步包含在内层基板的第一主面及第二主面的至少一方的主面上的绝缘层的表面设置导体层的工序。