[发明专利]封装总成及其制造方法在审
| 申请号： | 202011009284.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112558240A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张智杰;蔡仲豪;余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种封装总成及其制造方法。所述封装总成包括第一封装组件及设置在第一封装组件旁边的光学信号端口。第一封装组件包括：第一管芯，包括电子集成电路；第一绝缘包封体，在侧向上覆盖第一管芯；重布线结构，设置在第一管芯及第一绝缘包封体上；以及第二管芯，包括光子集成电路且通过重布线结构电耦合到第一管芯。光学信号端口光学耦合到第一封装组件的第二管芯的边缘小平面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 总成 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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