[发明专利]封装总成及其制造方法

说明书

提供一种封装总成及其制造方法。所述封装总成包括第一封装组件及设置在第一封装组件旁边的光学信号端口。第一封装组件包括：第一管芯，包括电子集成电路；第一绝缘包封体，在侧向上覆盖第一管芯；重布线结构，设置在第一管芯及第一绝缘包封体上；以及第二管芯，包括光子集成电路且通过重布线结构电耦合到第一管芯。光学信号端口光学耦合到第一封装组件的第二管芯的边缘小平面。

技术领域

本发明的实施例是涉及一种封装总成(package assembly)及其制造方 法，特别是涉及一种包含光子管芯及电子管芯的封装总成及其制造方法。

背景技术

目前来说，包括光子管芯(称为P-管芯)及电子管芯(称为E-管芯) 二者的半导体封装因其紧凑性(compactness)而越来越受欢迎。另外，由 于光纤相关应用在信号传输中的广泛使用，光学信号传输及处理已用于更 多的应用中。尽管制作半导体封装的现有方法对于其预期目的来说一般是 足够的，然而现有方法并非在所有方面完全令人满意。举例来说，开发可 靠的工艺以在P-管芯、E-管芯和光纤之间进行互连带来了挑战。

发明内容

根据一些实施例，一种封装总成包括第一封装组件及设置在第一封装 组件旁边的光学信号端口。第一封装组件包括了包括电子集成电路的第一 管芯、在侧向上覆盖第一管芯的第一绝缘包封体、设置在第一管芯及第一 绝缘包封体上的重布线结构以及包括光子集成电路且通过重布线结构电耦 合到第一管芯的第二管芯。光学信号端口光学耦合到第一封装组件的第二 管芯的边缘小平面。

根据一些实施例，一种封装总成包括第一封装组件及设置在第一封装 组件旁边的光学信号端口。第一封装组件包括：由第一绝缘包封体包封的 电子管芯以及堆叠在电子管芯之上且电耦合到电子管芯的光子管芯，光子 管芯被第二绝缘包封体部分地覆盖，其中光子管芯的侧壁与第一绝缘包封 体的侧壁实质上齐平。光学信号端口面对光子管芯的所述侧壁，以光学耦 合光子管芯。

根据一些实施例，一种封装总成的制造方法包括至少以下步骤。形成 第一重布线结构，以电耦合由绝缘包封体包封的电子管芯及光子管芯。切 穿第一重布线结构及光子管芯，以形成封装组件的外侧壁。将光纤与和光 子管芯对应的封装组件的所述外侧壁对准。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注 意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论 述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图1B及图1C是根据一些实施例的沿图1A中所示的A-A’线及B-B’ 线分别截取的示意性剖视图。

图2A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图2B及图2C是根据一些实施例的沿图2A中所示的A-A’线及B-B’ 线分别截取的示意性剖视图。

图3A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图3B及图3C是根据一些实施例的沿图3A中所示的A-A’线及B-B’ 线分别截取的示意性剖视图。

图4A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图4B是根据一些实施例的沿图4A中所示的A-A’线截取的示意性剖视 图。

图5A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图5B是根据一些实施例的沿图5A中所示的A-A’线截取的示意性剖视 图。

图6A是根据一些实施例的封装总成的示意性俯视图。

图6B是根据一些实施例的沿图6A中所示的A-A’线截取的示意性剖视 图。