[发明专利]高密度存储一体化芯片封装设备在审
| 申请号： | 202011000792.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112185871A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;B65G47/22;B65G65/32;B08B5/04 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板，所述底板的下端外表面设置有支撑腿，所述底板的上端外表面设置有固定板，所述固定板的侧端外表面设置有传动装置，所述固定板的侧端设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有安装板，所述底板的上端外表面设置有定位板，所述定位板的侧端外表面设置有伸缩杆。本发明所述的高密度存储一体化芯片封装设备，结构简单，连接性强，操作方便，具有对芯片封装时的限制定位，有利于提高封装质量，具有方便拆卸与安装，有利于方便维修与更换的，对芯片表面具有除尘效果，有利于节省加工时间，提高封装效率，便于收集，实用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 存储 一体化 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
