[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202010988125.5 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530839A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 牧浩;望月政幸 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够测定偏摆等偏移的技术。芯片贴装装置具备：(a)单驱动轴工作台，其具有沿第一方向驱动移动对象物的一个驱动轴、在第一方向上延伸且沿第一方向引导移动对象物的第一引导件、与驱动轴相比位于下方且在第一方向上延伸的第一线性标尺、和与第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及(b)控制装置，其控制单驱动轴工作台。控制装置构成为利用第一线性标尺检测移动对象物的位置，来控制移动对象物的位置，将由第二线性标尺检测到的位置与由第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为移动对象物的偏摆。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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