[发明专利]闪存器件的掩膜版及制造方法在审
申请号: | 202010986500.2 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112071844A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11531;H01L27/11548;G03F1/88 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种闪存器件的掩膜版及制造方法,所述闪存器件的掩膜版包括有源区掩膜版和浮栅掩膜版,所述有源区掩膜版包括:存储掩膜版区和外围掩膜版区,所述存储掩膜版区和所述外围掩膜版区的交界处设有一第一有源区图形,在闪存器件的制造方法中,通过所述有源区掩膜版,可以在所述存储区和所述外围区的交界处定义第一有源区,在刻蚀外围区的介质层、控制栅层、浮栅层和浮栅氧化层时,由于所述存储区和所述外围区的交界处定义有第一有源区,在刻蚀过程中,若产生过刻蚀,过刻蚀的刻蚀对象为第一有源区的半导体衬底,相比现有技术,可以提高刻蚀的选择比,由此避免产生缺陷,进而提高闪存器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 掩膜版 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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