[发明专利]一种埋入基板芯片系统三维封装方法及结构在审
| 申请号： | 202010968442.0 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112071761A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 常健伟;周小磊;康文彬 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/52;H01L21/56;H01L23/13;H01L23/498;H01L25/065;H01L25/18;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种埋入基板芯片系统三维封装方法及结构，通过先在基底的第一面形成通孔结构，再在基底的第二面形成第一凹槽并将芯片固定在第一凹槽内，使通孔结构和第一凹槽分别在基底的两个面加工，避免加工过程中相互影响。同时，先形成通孔结构可以避免形成通孔过程中的高温导致固定在第一凹槽中的芯片脱落或者移动。因此，本发明实施例的封装方法可以提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 芯片 系统 三维 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
