[发明专利]微发光二极管芯片及其制备方法、显示面板在审

专利信息
申请号: 202010954485.3 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN114171648A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 姚志博;盛翠翠;董小彪;郭恩卿;夏继业;王程功 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/30;H01L33/32;H01L33/00;H01L27/15
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 范坤坤
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种微发光二极管芯片及其制备方法、显示面板,所述微发光二极管芯片包括外延片和第一电极,所述外延片包括层叠设置的第一覆层和第一电流扩展层,所述第一覆层位于所述第一电流扩展层远离所述第一电极的一侧;所述第一电流扩展层包括与所述第一覆层接触的接触面,沿所述微发光二极管芯片的厚度方向,所述接触面的投影位于所述第一覆层的投影内部;所述第一电极与所述第一电流扩展层接触设置。本发明实施例能够提高微发光二极管芯片的发光效率。
搜索关键词: 发光二极管 芯片 及其 制备 方法 显示 面板
【主权项】:
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