[发明专利]用于套刻精度测量的标记系统及量测方法在审
| 申请号： | 202010948689.6 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114167693A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 梁时元;丁明正;贺晓彬;王桂磊;刘强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20;H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于套刻精度测量的标记系统及量测方法，系统包括：第一图案层上的第一套刻标记和第二图案层上的第二套刻标记；其中，所述第二套刻标记为接触孔，所述第一套刻标记的垂直投影全部位于第二套刻标记内。通过将接触孔(即实际图案)作为图案层的套刻标记，透过接触孔标记可以看到另一图案层的套刻标记，便于量测设备测量本图案层与另一图案层之间的套刻精度，由于将实际图案作为套刻标记，可以节省单独套刻标记工艺，缩短工艺时间，同时也避免了制作套刻标记工艺带来的测量误差，从而使得测量值与实际产品的套刻精度一致，可以提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 精度 测量 标记 系统 方法 | ||
【主权项】：
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