[发明专利]一种结构优化的集成电路封装在审
| 申请号： | 202010928040.8 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112234041A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 侯庆河;肖传兴;李广 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/433;H01L23/373;H01L23/48 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，其特征在于：所述基板内部封装有三个集成电路芯片，分别为一个主集成电路芯片、第一辅集成电路芯片和第二辅集成电路芯片，两个所述辅集成电路芯片大小一致分布在基板右侧并列排布，所述主集成电路芯片相较于两个辅集成电路芯片面积更大，所述主集成电路芯片下方与基板顶部之间设有液冷散热管，液冷散热管一共有两根环形排布，所述液冷散热管在主集成电路芯片外围为圆柱管形，并置于基板上方呈方形环绕式，所述液冷散热管在靠近基板一侧的管道逐渐由圆柱形变为扁平的长方形态并贯穿主集成电路芯片下侧，本发明，具有散热性能好和封装效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 优化 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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