[发明专利]一种半桥型功率模块在审
| 申请号： | 202010923071.4 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114156258A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈材;吕坚玮;张弛;黄志召;刘新民;康勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/482 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 廖盈春;曹葆青 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半桥型功率模块，包括：正极铜层、输出极铜层以及负极铜层由上至下附着于所述绝缘基板上表面；上桥臂的上开关管和上二极管交错排列附着于正极铜层，上二极管的阴极焊接在正极铜层，上二极管的阳极通过键合线连接至输出极铜层；上开关管的第一端焊接在正极铜层上，第二端连接至输出极铜层；下桥臂的下开关管和下二极管交错排列于输出极铜层上；下二极管的阴极焊接在输出极铜层上，下二极管的阳极通过键合线连接至负极铜层；下开关管第一端焊接在输出极铜层上，第二端通过键合线连接至负极铜层；二极管芯片上的连接键合线的规格及数量相同，开关管芯片上的连接键合线的规格及数量相同。本发明可以实现较好的静态均流特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半桥型 功率 模块 | ||
【主权项】：
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