[发明专利]基于碳化硅衬底的垂直氮化铝金属氧化物半导体场效应晶体管及制备方法有效

专利信息
申请号: 202010922629.7 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112038408B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 周弘;王捷英;曾诗凡;张进成;许晟瑞;刘志宏;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/20;H01L21/02
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;黎汉华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于碳化硅衬底的垂直氮化铝金属氧化物半导体场效应晶体管,主要解决现有技术器件击穿电压较低的问题。其结构为:衬底(2)下方为漏极(1),上方依次为n漂移层(3)、p型外延层(4)和n+源区层(5);该n漂移层、p型外延层和n+源区层的中间贯穿有栅极凹槽(10),两侧贯穿有平台隔离沟槽(11);该n+源区层和p型外延层的中间贯穿有源极凹槽(12);该n+源区层、栅极凹槽和平台隔离沟槽上方为栅介质层(6);该栅介质层的中间为栅极(9);该源极凹槽自下而上依次为体接触金属(7)和源极(8)。本发明由于采用氮化铝作外延层,提高了器件的击穿电压,可用作高频、高功率、高压的电力电子器件。
搜索关键词: 基于 碳化硅 衬底 垂直 氮化 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
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