[发明专利]具有再分布图案的集成电路装置在审
| 申请号： | 202010915149.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112447670A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 赵允来;梁辰列;高廷旼;白承德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置包括布线结构、第一布线间绝缘层、第二布线间绝缘层、再分布图案和覆盖绝缘层。布线结构包括具有多层布线结构的布线层和通孔插塞。第一布线间绝缘层围绕基板上的布线结构。第二布线间绝缘层在第一布线间绝缘层上，并且再分布通孔插塞通过第二布线间绝缘层连接到布线结构。再分布图案在第二布线间绝缘层上包括焊盘图案和虚设图案。各个图案的厚度大于各个布线层的厚度。覆盖绝缘层覆盖一些再分布图案。虚设图案是在平行于基板的水平方向上延伸的线的形式。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 再分 图案 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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