[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 202010899404.4 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111969044B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 詹益旺;童宇诚;林刚毅;李甫哲;刘安淇;郭明峰;蔡建成 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/762 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 卢云芊 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体装置,半导体装置包括基底,有源结构,以及浅沟渠隔离。有源结构设置于基底内,并且包括多个第一有源区以及一第二有源区,第二有源区设置在多个第一有源区外侧。第二有源区还包括多个边角,各该边角的角度大于90度。浅沟渠隔离设置于基底内并环绕有源结构。本发明的半导体装置因设有强化的边角结构,藉此,可改善半导体装置周围的应力,避免半导体结构的倒塌或毁损。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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