[发明专利]一种存储器制作方法在审
申请号: | 202010895429.7 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN114121813A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 卢经文 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种存储器制作方法,包括:提供基底,在基底上形成牺牲层;图形化牺牲层,在基底上形成多个相互分立的伪位线层;形成支撑层,支撑层填充满相邻伪位线层之间的区域;去除伪位线层,形成位于相邻支撑层之间的位线空间;形成位线结构,位线结构填充位线空间,且位线结构包括依次堆叠的位线导电层以及位线绝缘层;去除支撑层,形成位于相邻位线层之间的开口。本发明实施例中提供的存储器制作方法,避免了在刻蚀形成位线结构出现的位线导电层形貌缺陷问题,同时也可避免位线导电层出现过刻蚀的情况,改善位线导电层的受损情况,从而提高位线导电层的导电能力,改善存储器的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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