[发明专利]一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法有效
| 申请号： | 202010891677.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112040661B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 欧智鹏 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 刘志敏 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属PCB线路板蚀刻技术领域，尤其为一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；S2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；S3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D。本发明通过设置蚀刻板架，预留向覆盖着的铅锡抗蚀层两侧延伸的沿，能够避免在线条两边形成“铜根”，使线间距变窄，同时避免沿将小部分感光膜覆盖，留下“残胶”在沿下面，将蚀刻法与雕刻法进行有益结合，从而实现完全蚀刻，极大提升了蚀刻成品率，有效控制成产成本，保证成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 线路板 提升 蚀刻 成品率 设计 方法 | ||
【主权项】：
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