[发明专利]一种表面强化沸腾散热结构有效
| 申请号： | 202010872202.0 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151481B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 默蓬勃;沈卫东;伊波力;郭双江 | 申请（专利权）人： | 曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/44 | 分类号： | H01L23/44 |
| 代理公司： | 北京律谱知识产权代理有限公司 11457 | 代理人： | 孙红颖 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种表面强化沸腾散热结构，散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片，散热结构设置于芯片上表面，散热结构包括沸腾微结构，其中，沸腾微结构为凸起以增加芯片上表面的汽化核心数量。通过本申请中的技术方案，在芯片硅衬底的光滑表面设置沸腾微结构，以增加液态冷媒沸腾过程中的汽化核心数量，使得液态冷媒沸腾过程中能够产生更多的气泡，提高蒸发冷却的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 强化 沸腾 散热 结构 | ||
【主权项】：
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