[发明专利]一种表面强化沸腾散热结构

权利要求书

1.一种表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述散热结构适用于浸没式液冷服务器中的芯片，所述散热结构设置于所述芯片上表面，所述散热结构包括沸腾微结构，其中，所述沸腾微结构为凸起以增加所述芯片上表面的汽化核心数量，

其中，所述散热结构包括：盖板，金属焊接层；

所述金属焊接层焊接于所述芯片的上表面和所述盖板的下表面，以连接所述芯片和所述盖板；

所述盖板的上表面设置有所述沸腾微结构；

所述散热结构还包括：第一镀层，第二镀层；

所述第一镀层设置于所述芯片的上表面，所述第一镀层中包括金属钛，所述金属钛通过蒸镀的方式附着于所述芯片的上表面；

所述第二镀层设置于所述盖板的下表面；

所述金属焊接层焊接于所述第一镀层与所述第二镀层之间，以将所述芯片焊接于所述盖板，并将所述芯片产生的热量传递至所述盖板；

其中，所述第一镀层的形成过程包括：将蓝膜或者硅片中的一种粘接在芯片晶圆的电路侧的边缘，并将粘接好的芯片晶圆放置于真空蒸镀炉中对所述芯片晶圆非电路侧进行蒸镀，将镀层记作所述第一镀层；

所述第二镀层的形成过程包括：在所述盖板的下表面采用电镀方式电镀一层镍金属，并在电镀生成的镍层上镀金，记作所述第二镀层。

2.如权利要求1所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括铜网粘接层，所述铜网粘接层包括至少一层粘接在所述盖板的上表面的铜网。

3.如权利要求1所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括铜粉烧结层，所述铜粉烧结层由铜粉在填充有保护气体的环境下，在所述盖板的上表面烧结而成。

4.如权利要求1所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述沸腾微结构包括多个切割柱，所述切割柱被雕刻在所述盖板的上表面。

5.如权利要求2至4中任一项所述的表面强化沸腾散热结构，其特征在于，所述盖板为凹槽形，所述盖板的边缘通过密封胶粘接在所述芯片的PCB基板上。

6.一种芯片散热结构的安装方法，其特征在于，所述方法适用于将如权利要求1至5中任一项所述的表面强化沸腾散热结构安装在芯片上，所述方法包括：

步骤101，将蓝膜或者硅片中的一种粘接在芯片晶圆的电路侧的边缘，并将粘接好的芯片晶圆放置于真空蒸镀炉中对所述芯片晶圆非电路侧进行蒸镀，将镀层记作第一镀层；

步骤102，根据预设尺寸，将蒸镀好的芯片晶圆切割为多个芯片，将切割下来的芯片焊接在PCB基板上；

步骤103，在盖板的上表面设置沸腾微结构，所述沸腾微结构为铜网粘接层、铜粉烧结层、切割柱中的一种；

步骤104，在所述盖板的下表面采用电镀方式电镀一层镍金属，并在电镀生成的镍层上镀金，记作第二镀层；

步骤105，采用金属铟作为焊料，将所述盖板下表面的所述第二镀层焊接在所述芯片上表面的所述第一镀层。