[发明专利]一种半导体封装的夹片器

摘要

本发明公开了一种半导体封装的夹片器，其结构包括安装板、滑轨、驱动杆、装夹机构，安装板底部焊接有滑轨，并且驱动杆采用间隙配合贯穿于滑轨内部，通过磁板自身的磁性吸附力对金属引脚进行贴合固定，从而防止装夹力度过大，避免对金属引脚造成过大的挤压力，滑杆带动支杆和刮板在固定座内部的装夹间隙槽内部进行平稳的滑动，将间隙槽内部的异物进行刮除，半导体集成电路的金属引脚刚好与卡合片外侧表面进行进行卡合限位，同时半导体集成电路的底面对挤压板往下进行挤压，使得挤压板在气压室内部进行挤压，这时气囊膜内部的气压增大进行鼓起，鼓起的气囊膜对金属引脚进行抵触进行缓冲，避免装夹力度过大导致金属引脚断裂。