[发明专利]表面安装器件平台和组件在审
| 申请号： | 202010858198.2 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112420658A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈腾盛;叶剑蝉;邱成方;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;A61B1/05 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面安装器件平台和组件。表面安装器件平台包括表面安装区域、连接区域和在表面安装区域与连接区域之间的可弯曲区域，每个区域包括基底基板的相应部分。基底基板包括散布有电绝缘积层的导电层。表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个都跨越在基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间。表面安装区域还包括电绝缘的第一顶部刚性层，以及在表面安装区域中第一顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露的器件键合焊盘。连接区域还包括电绝缘的第二顶部刚性层和多个连接器键合焊盘，每个连接器键合焊盘在连接区域中第二顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露，并且经由导电层中的至少一个电连接到相应的器件键合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 器件 平台 组件 | ||
【主权项】：
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