[发明专利]表面安装器件平台和组件

权利要求书

1.一种表面安装器件平台，包括：

表面安装区域、连接区域和在所述表面安装区域与所述连接区域之间的可弯曲区域，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个包括基底基板的相应部分；

所述基底基板包括散布有多个电绝缘积层的多个导电层，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个跨越在所述基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间；

所述表面安装区域在所述顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第一顶部刚性层和(ii)在所述表面安装区域中所述第一顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露的多个器件键合焊盘；以及

所述连接区域在所述顶部基板表面上还包括(i)电绝缘的第二顶部刚性层和(ii)多个连接器键合焊盘，所述多个连接器键合焊盘中的每一个(a)在所述连接区域中所述第二顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露，并且(b)经由所述多个导电层中的至少一个电连接到所述多个器件键合焊盘中的相应一个。

2.根据权利要求1所述的表面安装器件平台，其中所述表面安装区域还包括第一图案化导电层，所述第一图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个器件键合焊盘之间，并且将所述多个器件键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。

3.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述连接区域还包括第二图案化导电层，所述第二图案化导电层在所述顶部基板表面与所述多个连接器键合焊盘之间，并且将所述多个连接器键合焊盘中的每一个电连接到所述多个导电层中的一个。

4.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中

所述表面安装区域还包括电绝缘的第一底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第一底部刚性层与所述第一顶部刚性层之间；和

所述连接区域还包括电绝缘的第二底部刚性层，所述底部基板表面和所述顶部基板表面中的每一个都在所述第二底部刚性层与所述第二顶部刚性层之间。

5.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中

所述多个器件键合焊盘中任何两个相邻器件键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间；和

所述多个连接器键合焊盘中任何两个相邻的连接器键合焊盘之间的距离在75微米至350微米之间。

6.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中

在所述第一顶部刚性层的所述顶表面上，所述多个器件键合焊盘中的任何一个与所述第一顶部刚性层的边缘之间的最小距离在100微米至200微米之间；和

在所述连接区域中，在所述第二顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上，所述多个连接器键合焊盘中的任何一个与所述第二顶部刚性层的边缘之间的最小距离在100微米至200微米之间。

7.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述多个器件键合焊盘形成矩形阵列，所述矩形阵列的长度和宽度均小于0.6毫米。

8.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述多个积层中的每一个的厚度在二十微米至四十微米之间。

9.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述多个连接器键合焊盘中的每一个都是激光焊接焊盘。

10.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述多个积层、所述第一顶部刚性层和所述第二顶部刚性层中的每一个由环氧树脂模塑化合物形成。

11.根据权利要求1或2所述的表面安装器件平台，其中所述第一顶部刚性层和所述第二顶部刚性层中的每一个都具有比所述多个积层中的每一个更高的挠曲模量。