[发明专利]电镀载具及电镀方法在审
| 申请号： | 202010850424.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114075688A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘翔;王荣荣;周祖源;吴政达 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀载具及电镀方法。电镀载具包括阳极底板、导电板及盖板，导电板包括导电板本体及导电线，阳极底板上设置有容纳凹槽及线槽，导电板本体嵌设于容纳凹槽内，导电线嵌设于线槽内，待电镀的晶圆位于导电板本体的表面，盖板覆盖晶圆的周向边缘，盖板与阳极底板相固定。本发明经改善的结构设计，采用导电板将待电镀的晶圆与电源电连接，而无需在阳极底板上另外设置导电线，可以有效确保晶圆在电镀过程中的电连接，可以有效提高电镀品质，减少晶圆污染，且有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本发明的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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