[发明专利]一种贴片式陶瓷TVS结构在审
| 申请号： | 202010847890.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112103255A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李晖;何才云;李文劲 | 申请（专利权）人： | 湖南奕瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417000 湖南省娄底市经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括芯片和分别设置在芯片上下两侧的脚片一与脚片二；所述芯片上下均连接设置有芯片保护片，所述芯片和芯片保护片设置有多层且两两间隔；所述芯片保护片通过焊接层与脚片一和脚片二相连；本发明可以通过GDT封接方式将芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 陶瓷 tvs 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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