[发明专利]多头芯片拾取绑定机构在审
| 申请号： | 202010845980.0 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112103211A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王云峰;佟国财 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 刘蕾施 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供多头芯片拾取绑定机构，涉及芯片邦定技术领域，包括直线轴承和施力杆，施力杆的上端外侧设置气管接头，直线轴承的下端安装有轴套固定件，直线轴承位于轴套固定件的下方固定安装有第二齿轮，第二齿轮的下方位置安装有交叉滚珠轴环，施力杆竖向贯穿交叉滚珠轴环，带轮固定件的下端转动安装有第一同步带轮，第一同步带轮的下端磁铁，磁铁的下端安装有吸头。本发明采取了一个拾取邦定头匹配多组执行吸头的方式，每个吸头可实现单独运动，整体运动到摄像部拍摄后芯片的准确位置处只需要一次运动，就可以拾取多个芯片，整个发明结构简单，操作方便，整体的便捷性和灵活性同传统的机构相比都有了很大的提升，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 多头 芯片 拾取 绑定 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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