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- [发明专利]一种贴片机焊头机构-CN202310587789.4在审
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梁吉来;王云峰;姜博;周斌
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大连佳峰自动化股份有限公司
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2023-05-24
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2023-08-11
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H01L21/683
- 本发明公开一种贴片机焊头机构，包括焊头单元和视觉单元，其中，焊头单元包括安装座、旋转组件和吸嘴，旋转组件为空心结构，视觉单元位于焊头单元的上方，并正对旋转组件的空心处设置。旋转组件能够带动吸嘴转动，同时，旋转组件能够沿平行于转动的轴线的方向相对于安装座往复运动，使得吸嘴能够在空间内调整位置，本发明利用旋转组件和安装座相配合，提高了焊头单元的运动精确度，保证贴片的顺利进行；另外，旋转组件为空心结构，吸嘴的工作端位于旋转组件的空心处的下方，视觉单元位于旋转组件的空心处的上方，使得视觉组件能够正对吸嘴以及芯片获取图像，提高视觉补偿精度，结合焊头单元带动吸嘴精确运动，提高贴片精度。
- 一种贴片机焊头机构
- [发明专利]非同步贴片机搬运夹爪-CN202111001017.5有效
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梁吉来;刘明坤;姜博;王云峰
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大连佳峰自动化股份有限公司
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2021-08-30
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2022-12-30
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B25J15/00
- 非同步贴片机搬运夹爪，气动夹爪本体上部设有进气口和排气口，气动夹爪本体前侧滑动安装气动夹爪上滑块和气动夹爪下滑块，气动夹爪上滑块前侧连接上连接板，上连接板前侧安装导轨，上连接板顶部安装螺杆，夹爪上夹顶部通过安装孔套装于螺杆上，螺杆上位于夹爪上夹和螺杆顶部之间套装压力调整弹簧，夹爪上夹的垂直部分后侧通过Z向导轨滑块与导轨配合安装，气动夹爪下滑块前侧连接夹爪下夹，夹爪上夹位于夹爪下夹正上方。本发明的非同步贴片机搬运夹爪，在使用同步气夹的情况下，实现了非同步夹持的效果，在夹持不同厚度的框架不需要进行整体的高度调节，夹持力可通过调节弹簧的压力进行调节；实现了小型化结构，降低了设备成本。
- 同步贴片机搬运
- [发明专利]一种芯片蘸锡装片的方法-CN202211127818.0在审
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王云峰;李光友;黄云龙
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大连佳峰自动化股份有限公司
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2022-09-16
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2022-11-22
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H01L21/60
- 本发明属于半导体设备引线框架表面组装技术领域，具体涉及一种芯片蘸锡装片的方法。本发明提供的方法，包括以下步骤：将焊锡加热熔化，得到焊锡熔体；将芯片置于所述焊锡熔体上方，将芯片底面接触所述焊锡熔体的表面进行蘸锡，得到底面蘸涂有焊锡熔体的芯片；将所述底面蘸涂有焊锡熔体的芯片置于基岛正上方与基岛表面平行接触，进行装片。采用本发明提供的方法，通过芯片底面自发吸附熔融态焊锡，有效避免焊锡直接在基岛上熔融时外溢形成焊渣；然后将底面蘸涂有焊锡熔体的芯片移动至基岛正上方后与基岛接触粘片，能有效避免接触时挤压外溢。本发明提供的方法能够有效解决粘片时焊锡溢出问题。
- 一种芯片蘸锡装片方法
- [发明专利]一种芯片拾取头组件及芯片拾取装置-CN202110721347.5有效
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曲广福;王云峰
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大连佳峰自动化股份有限公司
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2021-06-28
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2022-11-04
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B65G47/90
- 本发明公开一种芯片拾取头组件，包括吸嘴杆、旋转驱动组件和荷重调节组件。吸嘴杆设置有多个，且任意一吸嘴杆上均设置有用于拾取芯片的吸嘴；旋转驱动组件与吸嘴杆相连，用于驱动吸嘴杆旋转；荷重调节组件与吸嘴杆相连，用于驱动吸嘴杆升降。本发明提出的多拾取头的芯片拾取头组件，能够在保证精度的同时，极大地提高芯片的拾取效率，以有效解决目前单拾取头芯片拾取效率低的问题。本发明还提出一种包含上述芯片拾取头组件的芯片拾取装置，其能够在保证精度的同时，极大地提高芯片的拾取效率；且该装置具备结构简单、精度高、反应速度快、集成度高、安全可靠、寿命长等特点，能够满足封装设备的高产能要求，实用性强。
- 一种芯片拾取组件装置
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