[发明专利]一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法有效
| 申请号： | 202010843764.2 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112004323B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王培磊;杨汶佼;吕炜 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 应孔月 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法，包括：将MCU与SDRAM之间需要互联的且具有相同电气网络的焊盘对进行分组；将按照MCU与SDRAM中心连线的平行方向规划布线通道，其中所述布线通道之间间距相等，并保证过孔与布线不会干涉；根据相同电气网络的焊盘对的分组情况，对规划好的布线通道进行分配；按照布线通道的分配，完成相同电气网络的焊盘对的互联布线。每根走线都有且仅有两个过孔，可以实现更精准的等长匹配；所有走线的原始长度最为接近，从而大大减小后续蛇形走线作等长匹配的工作量；同层走线整体方向一致，空间利用率最大，从而减小了整个布线所占用的PCB面积；布线思路更加清晰，规划更加有序，大大提高布线效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 mcu sdram 布线 设计 方法 | ||
【主权项】：
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