[发明专利]一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法

权利要求书

1.一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法，其特征在于，包括：

将MCU与SDRAM之间需要互联的且具有相同电气网络的焊盘对进行分组；

将按照MCU与SDRAM中心连线的平行方向规划布线通道，其中所述布线通道之间间距相等，并保证过孔与布线不会干涉；

根据相同电气网络的焊盘对的分组情况，对规划好的布线通道进行分配；

按照布线通道的分配，完成相同电气网络的焊盘对的互联布线；

其中将MCU与SDRAM之间需要互联的且具有相同电气网络的焊盘对进行分组，包括：

将MCU与SDRAM之间需要互联的且具有相同电气网络的焊盘对，按照相同电气网络的成对焊盘之间的相对位置进行分组，分为交叉焊盘、边到中焊盘、中到中焊盘和边到边焊盘四组；

其中根据相同电气网络的焊盘对的分组情况，对规划好的布线通道进行分配，包括：

优先给交叉焊盘组中的焊盘对分配通道，其次给边到中焊盘组中的焊盘对分配通道，然后给中到中焊盘组中的焊盘对分配通道，最后给边到边焊盘组中的焊盘对分配通道，保证所述MCU与SDRAM中每一对相同电气网络的焊盘都有通道可用。

2.根据权利要求1所述的BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法，其特征在于，按照布线通道的分配，完成相同电气网络的焊盘对的互联布线，包括：

布线从源焊盘出发，在BGA封装所在层相对MCU与SDRAM中心连线呈整体垂向走线，到达分配好的通道位置附近；

布线到达通道位置后，通过第一个过孔，到达其他布线层；

布线到达其他布线层后，按照分配好的通道的轨迹，相对MCU与SDRAM中心连线呈整体平行向走线，到达目标焊盘与MCU与SDRAM中心连线的垂线延长线位置附近；

布线到达目标焊盘与MCU与SDRAM中心连线的垂线延长线位置附近后，通过第二个过孔，回到BGA封装所在的布线层；

布线回到BGA封装所在的布线层后，相对MCU与SDRAM中心连线呈整体垂向走线，到达目标焊盘。