[发明专利]系统级封装外壳及应用在审
| 申请号： | 202010843681.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112151477A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 苏德志;王岑;王福鑫;赵丹;牛玉成;许振龙;杨慧慧 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/467;H01L23/49;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 郝晓霞 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了系统级封装外壳及应用，该系统级封装外壳包括外壳和盖板，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体；其散热性好，实现了散热路径的多样化和高效性；增加了有效封装面积，缩小了封装体积，实现了系统级封装的小型化和高密度封装；引脚的灵活排布，有效地利用空间，引脚最多可排布2000个，实现高密度引脚的引出，提高了封装密度；热沉的设置有效防止了通孔变形和下盖板下陷坍塌，有效地增加了系统级封装的结构可靠性；适用于便携式计算设备、通讯设备、存储设备等的系统级封装模块中。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 外壳 应用 | ||
【主权项】：
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