[发明专利]一种具有防堵塞功能的半导体封装设备在审
| 申请号： | 202010842407.4 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112122062A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘殿坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市琦美创科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50;B01F7/18;B01F7/16;H01L21/67 |
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| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有防堵塞功能的半导体封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向固定在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有装片胶和执行系统，所述箱体内设有两个辅助机构和两个搅拌机构，两个辅助机构分别设置在箱体内的两侧，所述搅拌机构与辅助机构一一对应，所述辅助机构包括固定管、辅助组件、清洁组件、至少两个第一单向阀和至少两个进气孔，该具有防堵塞功能的半导体封装设备通过辅助机构实现了收集装片胶内杂质的功能，防止杂质进入点胶管内而导致点胶管堵塞，不仅如此，还通过搅拌机构实现了搅拌装片胶的功能，防止装片胶内的物质发生沉淀而影响点胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 堵塞 功能 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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