[发明专利]一种半导体芯片生产用芯片排出机构有效
| 申请号： | 202010835386.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111941270B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 许同 | 申请（专利权）人： | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 朱陈晨 |
| 地址： | 410007 湖南省长沙市雨花区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体芯片制造技术领域，尤其为一种半导体芯片生产用芯片排出机构，包括台架，所述台架上设有工作台，所述工作台上设有固定机构，所述固定机构包括第一矩形环装块，所述第一矩形环装块的底部开设有四个圆槽，四个圆槽内均滑动安装有圆板，四个圆板的底部均固定安装有四个圆杆，四个圆杆的底端分别延伸至对应的圆槽外并固定安装有同一个底座，所述底座的顶部固定安装有四个第一弹簧，四个第一弹簧的顶端均和第一矩形环装块的底部固定连接，且四个第一弹簧分别滑动套设在对应的圆杆上。本发明不仅可以在研磨芯片的时候可以对芯片进行牢固的固定，同时在研磨工作完成之后，也可以十分的便捷的取下芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 排出 机构 | ||
【主权项】：
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