[发明专利]一种高密度互连PCB板制造方法在审
| 申请号： | 202010823021.9 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111901986A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林木源;张兴勇 | 申请（专利权）人： | 龙岩金时裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 余鹏锦 |
| 地址： | 364300 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度互连PCB板制作方法，包括步骤如下：制备芯板；开设第一盲孔；对所述第一盲孔金属化；加工第一线路层；叠加第二芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；叠加第三芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；打通孔，并对通孔金属化，使得通孔与内外线路层电性导通。本申请高密度互连PCB板制作方法通过多层芯板间的压合，有效提升PCB基板的互连密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
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