[发明专利]一种高密度互连PCB板制造方法

权利要求书

1.一种高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，所述高密度互连PCB板制造方法包括步骤如下：

步骤1：制备多层的第一芯板、第二芯板、第三芯板；

步骤2：用激光烧蚀的方式在所述第一芯板表面开设第一盲孔，使得所述第一盲孔的开口处于表面铜层上；

步骤3：对所述第一盲孔金属化；

步骤4：将所述表面铜层加工成第一线路层，使得所述第一盲孔与所述第一线路层及内层线路层电性导通；

步骤5：在所述第一芯板的一侧叠加所述第二芯板，进行层压增层，形成第一层压层；

步骤6：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在所述第一层压层表面形成第二盲孔，所述第一层压层表面形成第二线路层，使得所述第二盲孔与所述第二线路层及内层线路层电性导通；

步骤7：在所述第一芯板的远离所述第二芯板一侧，叠加所述第三芯板，进行层压增层，形成第二层压层；

步骤8：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在所述第二层压层表面形成第三盲孔，所述第二层压层表面形成第三线路层，使得所述第三盲孔与所述第三线路层及内层线路层电性导通；

步骤9：用机械钻孔方式在所述第二层压层表面打通孔，并对所述通孔金属化，使得所述通孔与内外线路层电性导通。

2.根据权利要求1所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，

所述第一芯板、所述第二芯板、所述第三芯板制备方法包括：

采用激光烧蚀的方式，在依次叠合设置的底面铜层、散热层、绝缘层和顶面铜层的覆铜板上开设第一芯板盲孔，对所述第一芯板盲孔金属化；

在所述覆铜板表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成内部线路层；

在所述覆铜板的表面压合绝缘层和积层铜层，形成芯板；

在所述芯板上开设第二芯板盲孔和芯板通孔，并对所述第二芯板盲孔和所述芯板通孔金属化；

在所述积层铜层表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成表面线路层。

3.根据权利要求2所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，

所述散热层由树脂15～25％、云母粉末25～35％、三氧化二铝15～25％、氮化硼5～15％和碳化硅15～25％混合物制备而成。

4.根据权利要求3所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，

所述散热层厚度为7.0mil～12.0mil，所述绝缘层厚度为5.0mil～11.0mil。

5.根据权利要求2所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，

所述底面铜层、所述顶面铜层和所述积层铜层厚度为6.0μm-15.0μm。

6.根据权利要求1或2所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，孔金属化包括：

碱性除油、二级或三级逆流漂洗、粗化、二级逆流漂洗、预浸、活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗、沉铜、二级逆流漂洗、浸酸。

7.根据权利要求6所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，所述孔金属化过程中还包括：

对高密度互连PCB板施加超声波，用于去除电镀过程产生气泡。

8.根据权利要求1所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，层压增层包括步骤如下：

对叠加前的所述第一芯板、所述第二芯板、所述第三芯板的表面进行粗化处理；

在所述粗化处理后的所述第一芯板、所述第二芯板、所述第三芯板表面涂覆粘合剂；

用热压机将相互接触的两芯板层压增层。

9.根据权利要求8所述高密度互连PCB板制造方法，其特征在于，所述用热压机将相互接触的两芯板层压增层包括：

第一阶段，在真空条件下，100℃-150℃，150PSI条件压合15分钟；

第二阶段，在真空条件下，150℃-250℃，250PSI条件压合30分钟；

第三阶段，在真空条件下，100℃-150℃，100PSI条件压合10分钟；

第四阶段，在真空条件下，常温，100PSI条件压合10分钟。