[发明专利]一种高密度互连PCB板制造方法

说明书

本发明提供了一种高密度互连PCB板制作方法，包括步骤如下：制备芯板；开设第一盲孔；对所述第一盲孔金属化；加工第一线路层；叠加第二芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；叠加第三芯板，进行层压增层；重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤；打通孔，并对通孔金属化，使得通孔与内外线路层电性导通。本申请高密度互连PCB板制作方法通过多层芯板间的压合，有效提升PCB基板的互连密度。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种高密度互连PCB板制造方法。

背景技术

随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，PCB板封装尺寸不断缩小，元件性能和布线密度的不断上升，这就要求不断提升PCB基板的互连密度。但是，在高密度互连变革的今天，传统的电路板制造工艺已经难以满足PCB基板的互连问题。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供解决以上问题中的一种高密度互连PCB板制造方法。

高密度互连PCB板制造方法可以包括步骤如下：

步骤1：制备多层的第一芯板、第二芯板、第三芯板。

步骤2：用激光烧蚀的方式在第一芯板表面开设第一盲孔，使得第一盲孔的开口处于表面铜层上。

步骤3：对第一盲孔金属化。

步骤4：将表面铜层加工成第一线路层，使得第一盲孔与第一线路层及内层线路层电性导通。

步骤5：在第一芯板的一侧叠加第二芯板，进行层压增层，形成第一层压层。

步骤6：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在第一层压层表面形成第二盲孔，第一层压层表面形成第二线路层，使得第二盲孔与第二线路层及内层线路层电性导通。

步骤7：在第一芯板的远离第二芯板一侧，叠加第三芯板，进行层压增层，形成第二层压层。

步骤8：重复钻孔、孔金属化，线路层加工步骤，使得在第二层压层表面形成第三盲孔，第二层压层表面形成第三线路层，使得第三盲孔与第三线路层及内层线路层电性导通。

步骤9：用机械钻孔方式在第二层压层表面打通孔，并对通孔金属化，使得通孔与内外线路层电性导通。

优选地，第一芯板、第二芯板、第三芯板制备方法可以包括：

采用激光烧蚀的方式，在依次叠合设置有底面铜层、散热层、绝缘层和顶面铜层的覆铜板上开设第一芯板盲孔，对第一芯板盲孔金属化；在覆铜板表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成内部线路层；在覆铜板的表面分别压合绝缘层和积层铜层，形成芯板；在芯板上开设第二芯板盲孔和芯板通孔，并对第二芯板盲孔和芯板通孔金属化；在积层铜层表面覆盖干膜，通过曝光、显影和蚀刻的方式，形成表面线路层。

优选地，该散热层由树脂15～25％、云母粉末25～35％、三氧化二铝15～25％、氮化硼5～15％和碳化硅15～25％混合物制备而成。

由于多层板内部存在严重的发热问题，容易引起电路板的报废，通过增加散热层，有利于减缓板件的发热问题。

优选地，散热层厚度为7.0mil～12.0mil，绝缘层厚度为5.0mil～11.0mil。

优选地，为了尽可能减小高密度互连PCB板厚度，底面铜层、顶面铜层和积层铜层厚度可以为6.0μm-15.0μm。

优选地，为了得到较均匀的电镀孔，孔金属化可以包括：碱性除油、二级或三级逆流漂洗、粗化、二级逆流漂洗、预浸、活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗、沉铜、二级逆流漂洗、浸酸。