专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用激光系统进行PCB生产-CN202280014756.4在审
  • 迈克尔·泽诺;盖伊·内舍 - IO技术集团公司
  • 2022-02-10 - 2023-09-29 - H05K3/12
  • 用于将印刷电路板(PCB)从衬底印刷到完全集成的系统和方法利用激光辅助沉积(LAD)系统,通过激光喷射在衬底顶部上印刷可流动材料,以创建用作电子设备的PCB结构。一种这样的PCB印刷系统包括喷射印刷单元、成像单元、固化单元和钻孔单元,以用于将金属和其他材料(环氧树脂、阻焊等)直接印刷在PCB衬底诸如玻璃增强环氧树脂层压材料(例如FR4)或其他材料上。所述喷射印刷单元还可用于材料的烧结和/或烧蚀。印刷材料通过加热或通过红外(IR)或紫外(UV)辐射来固化。根据本系统和方法生产的PCB可以是单面的或双面的。
  • 利用激光系统进行pcb生产
  • [发明专利]多材料分配和涂覆系统-CN202211183825.2在审
  • 迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰 - IO技术集团公司
  • 2019-03-05 - 2023-05-30 - B05C11/02
  • 可在用于涂覆柔性膜等的应用中使用的用于分配液体材料的系统和方法。可通过在将这种膜拉制穿过一对辊之间的间隙的同时将流变材料分配到所述膜的表面上来涂覆所述膜。所述间隙限定施加到所述膜的材料层的厚度,并且由穿过所述间隙定位的微细丝保持为所需宽度。从所述流变材料施加到的所述膜跨所述间隙的另一个膜有助于所述层的涂覆,并且例如当更换材料时或当所述涂覆膜被磨蚀或变形时,可相对于所述间隙调整第二膜的接触区域。
  • 材料分配系统
  • [发明专利]无线可变间隙涂布机装置-CN202180025068.3在审
  • 迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰 - IO技术集团公司
  • 2021-01-19 - 2022-11-18 - B05C1/14
  • 本发明公开用诸如液体、糊剂或粘合剂的粘性材料以期望厚度涂布薄膜的系统和方法。在这样的系统(100)中,两个薄膜(112、114)可选地沿相反方向在两个辊(102、104)的顶部彼此相邻地移动,所述两个辊由限定涂层厚度的已知间隙(20)隔开,其中所述材料从一个膜转移到另一个膜。所述辊可通过弹簧(116、118)和/或线性致动器(124a,124b)保持在它们的相对位置并使用线性编码器(120)定位。在另选的布置中,待涂布的所述材料可以是低粘度材料诸如聚合物溶液。气刀(602a、602b)可设置在所述间隙附近以产生有助于防止低粘度材料在涂布期间自由流动到所述膜的边界之外的气流。
  • 无线可变间隙涂布机装置
  • [发明专利]LIFT印刷系统-CN202010373319.4有效
  • 兹维·科特勒;迈克尔·泽诺;伊塔·佩莱德 - 奥宝科技有限公司
  • 2015-08-02 - 2022-11-18 - B41J2/455
  • 本申请涉及一种LIFT印刷系统。本发明涉及一种印刷设备(20),其包含供体供应组合件(30),其提供具有相对的第一及第二表面及形成于所述第二表面上的供体膜的透明供体衬底(26),以便接近受体衬底(22)上的目标区域(28)而定位所述供体膜。光学组合件(24)以预定义空间图案同时引导激光辐射的多个输出光束传递穿过所述供体衬底的所述第一表面并照射于所述供体膜上,以便据此诱发材料从所述供体膜喷射到所述受体衬底上,借此将所述预定义图案写到所述受体衬底的所述目标区域上。
  • lift印刷系统
  • [发明专利]用于组件上的焊膏印刷的系统和方法-CN202180017324.4在审
  • 吉夫·吉兰;迈克尔·泽诺 - IO技术集团公司
  • 2021-01-05 - 2022-10-14 - H05K13/04
  • 本发明提供了其中材料(例如,粘性材料(诸如焊膏))的点状部分被印刷或以其它的方式转移到第一印刷单元处的电子组件上并且随后将所述电子组件放置到衬底上的系统和方法,其中粘性材料的所述部分在所述电子组件与所述衬底之间。任选地,将材料点印刷到所述电子组件上的印刷单元包括涂覆系统,所述涂覆系统在供体衬底上形成所述材料的均匀层,并且所述材料通过所述印刷单元在个别点状部分中从所述供体衬底转移到所述电子组件上。所述系统还可包括成像单元以协助整个过程。
  • 用于组件印刷系统方法
  • [发明专利]多材料分配和涂覆系统-CN201980018586.5有效
  • 迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰 - IO技术集团公司
  • 2019-03-05 - 2022-10-14 - B05C11/02
  • 可在用于涂覆柔性膜等的应用中使用的用于分配液体材料的系统和方法。可通过在将这种膜拉制穿过一对辊之间的间隙的同时将流变材料分配到所述膜的表面上来涂覆所述膜。所述间隙限定施加到所述膜的材料层的厚度,并且由穿过所述间隙定位的微细丝保持为所需宽度。从所述流变材料施加到的所述膜跨所述间隙的另一个膜有助于所述层的涂覆,并且例如当更换材料时或当所述涂覆膜被磨蚀或变形时,可相对于所述间隙调整第二膜的接触区域。
  • 材料分配系统
  • [发明专利]以高分辨率印刷焊膏和其他粘性材料的系统与方法-CN202180011350.6在审
  • 迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰;盖伊·内舍 - IO技术集团公司
  • 2021-01-05 - 2022-09-09 - B41M1/42
  • 在第一印刷单元处将材料(例如粘性材料,诸如焊膏)的点状部分印刷或以其他方式转印到中间基板上的系统和方法,其上印刷有材料的所述点状部分的所述中间基板被转印到第二印刷单元,并且材料的所述点状部分在所述第二印刷单元处从所述中间基板转印到最终基板。任选地,所述第一印刷单元包括涂覆系统,所述涂覆系统在施体基板上形成均匀的材料层,并且在所述第一印刷单元处,所述材料在各个点状部分中从所述施体基板转印到所述中间基板上。所述第一印刷单元和所述第二印刷单元中的每一个可以采用多种印刷或其他转印技术。所述系统还可以包括材料固化和成像单元,以帮助进行整个工艺。
  • 高分辨率印刷其他粘性材料系统方法
  • [发明专利]用以使用3D印刷电连接芯片与顶部连接器的方法-CN202080032604.8在审
  • 迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰;盖伊·内舍 - IO技术集团公司
  • 2020-04-22 - 2022-01-07 - H05K3/32
  • 一种用于制造三维(three‑dimensional,3D)电子装置的方法。液体支撑材料(例如,具有光引发剂的环氧丙烯酸酯)通过激光诱导向前转移(laser‑induced forward transfer,LIFT)过程施加至上面具有一或更多个连接器和一或更多个电子部件的印刷电路板(printed circuit board,PCB),并且然后通过冷却和/或暴露于紫外线(ultraviolet,UV)辐射固化至固体形式。导电材料层(例如,金属)通过LIFT印刷在所述凝固的支撑材料上,以将所述一或更多个电子部件电连接至所述PCB上的所述连接器中的相应一个。随后,所述导电材料层通过加热予以干燥,并且所述导电层中的金属粒子使用激光束加以烧结。所述组件然后可被封装在封装物中。
  • 用以使用印刷连接芯片顶部连接器方法
  • [发明专利]金属熔滴喷射系统-CN202110496182.6在审
  • 迈克尔·泽诺 - 格拉纳特研究有限公司;迈克尔·泽诺
  • 2018-11-09 - 2021-09-10 - B23K26/342
  • 本发明公开用于增材制造的系统和方法,并且具体地采用脉冲激光器或其他加热装置从供体金属微丝产生金属熔滴的此类方法和设备,所述熔滴在集合体中固化时形成3D结构。金属微丝供应源布置成以便通过压电平移器朝向喷嘴区域馈送。在所述喷嘴附近,所述金属微丝的端部部分被加热(例如,通过激光脉冲或电加热器元件),从而致使所述金属微丝的在所述喷嘴区域附近的所述端部部分形成金属熔滴。接收基板定位成接收从所述喷嘴区域喷射的所述金属熔滴。
  • 金属喷射系统
  • [发明专利]金属熔滴喷射系统-CN201880085072.7有效
  • 迈克尔·泽诺 - 格拉纳特研究有限公司;迈克尔·泽诺
  • 2018-11-09 - 2021-05-25 - B41J2/14
  • 本发明公开用于增材制造的系统和方法,并且具体地采用脉冲激光器或其他加热装置从供体金属微丝产生金属熔滴的此类方法和设备,所述熔滴在集合体中固化时形成3D结构。金属微丝供应源布置成以便通过压电平移器朝向喷嘴区域馈送。在所述喷嘴附近,所述金属微丝的端部部分被加热(例如,通过激光脉冲或电加热器元件),从而致使所述金属微丝的在所述喷嘴区域附近的所述端部部分形成金属熔滴。接收基板定位成接收从所述喷嘴区域喷射的所述金属熔滴。
  • 金属喷射系统

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