[发明专利]X射线探测器及其制备方法在审
申请号: | 202010819065.4 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN112002718A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 顾铁;金利波;李桂锋 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种X射线探测器及其制备方法。探测器包括上下叠置的闪烁体层、第一可见光传感器层及第二可见光传感器层;第一可见光传感器层包括第一基板及多个第一像素单元,各第一像素单元包括第一薄膜晶体管及第一光电二极管;第二可见光传感器层包括第二基板及二维阵列排布于第二基板表面的多个第二像素单元,各第二像素单元包括第二薄膜晶体管及第二光电二极管;其中,第一可见光传感器层的有源区和第二可见光传感器层的有源区面积优选相同,多个第二像素单元的尺寸与多个第一像素单元的尺寸成整数倍关系,第一光电二极管与第二光电二极管在纵向上非完全重叠设置。本发明可以有效提升探测器的动态范围、MTF和DQE,由此提升探测器的成像质量。 | ||
搜索关键词: | 射线 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的