[发明专利]印制电路板及其制作方法有效
申请号: | 202010810643.8 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN112020205B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 王芳芳 | 申请(专利权)人: | 歌尔光学科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 郭春芳 |
地址: | 261031 山东省潍坊市高新区东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种印制电路板及其制作方法,印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层,表层上覆盖有阻焊油墨层和镭雕油墨层,阻焊油墨层和镭雕油墨层同层设置,其中,表层对应镭雕油墨层的区域设置有铜皮,镭雕油墨层镭雕有镂空点,以使铜皮外漏于镂空点,形成二维码图案。或者,表层包括走线层和镭雕油墨层,走线层和镭雕油墨层同层设置,其中,走线层上覆盖有阻焊油墨层。基板为绝缘基板且基板为白色,镭雕油墨区镭雕有镂空点,以使基板外漏于镂空点,形成二维码图案;或者,基板为导电基板,表层和基板之间设置有绝缘层,绝缘层为白色,镭雕油墨区镭雕有镂空点,以使绝缘层外漏于镂空点,形成二维码图案。本发明具有生产效率高和产品合格率高等的优点。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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