[发明专利]具有三维导热焊盘的电子设备在审
| 申请号： | 202010793845.6 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112447651A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | S·周;Y-H·钱;S·A·库梅尔;B-H·潘;P-C·黄;F·于;C-C·胡 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏利娜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电子设备(100)，其包括封装结构(110)，该封装结构(110)具有沿第一方向(X)间隔开的相对的第一侧面(101)和第二侧面(102)、沿第二方向(Y)间隔开的相对的第三侧面(103)和第四侧面(104)、沿第三方向(Z)间隔开的相对的第五侧面(105)和第六侧面(106)，第一方向(X)、第二方向(Y)和第三方向(Z)彼此正交。一组第一引线(111)从第一侧面(101)沿第一方向(X)向外延伸，一组第二引线(112)从第二侧面(102)沿第一方向(X)向外延伸，并且导热焊盘(120)包括沿第五侧面(105)的一部分延伸的第一部分(121)和沿第三侧面(103)的一部分延伸的第二部分(122)，以促进冷却和焊接到主机印刷电路板时的视觉焊接检查。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 导热 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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