[发明专利]通孔填孔在5G光模块热管理上的应用在审
| 申请号： | 202010790538.2 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111970829A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李清春;胡玉春;邱小华;李焱程 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，包括以下步骤：对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；然后对线路板进行通孔填孔，将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上，本发明通过在光模块PCB的设计流程上引入通孔填孔技术，使得光模块PCB从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径，快速高效地将光模块芯片上的热量传导并散发到环境中，从而降低光模块收发激光器的工作温度，改善光色散和波长漂移，相对于传统的埋铜块与塞铜浆技术而言，极大的提高了导热系数，同时利于加工，并且可大量生产，从而极大的提升了5G光模块PCB的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔填孔 模块 管理 应用 | ||
【主权项】：
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