[发明专利]通孔填孔在5G光模块热管理上的应用

说明书

本发明公开了通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，包括以下步骤：对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；然后对线路板进行通孔填孔，将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上，本发明通过在光模块PCB的设计流程上引入通孔填孔技术，使得光模块PCB从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径，快速高效地将光模块芯片上的热量传导并散发到环境中，从而降低光模块收发激光器的工作温度，改善光色散和波长漂移，相对于传统的埋铜块与塞铜浆技术而言，极大的提高了导热系数，同时利于加工，并且可大量生产，从而极大的提升了5G光模块PCB的信赖性。

技术领域

本发明属于光模块领域，具体为通孔填孔在5G光模块热管理上的应用。

背景技术

现有的光模块PCB由于接口的限制，板厚都在1.0mm，5G光模块由于大的数据传输，功率较大，散热处理效果直接影响到光模块收发激光器的信号处理，现有埋铜块PCB散热技术和通孔填孔技术本身都是基于铜的高导热系数特点进行的，而光模块PCB的尺寸很小，埋铜块尺寸相对于PCB本身更小，铜块尺寸在5-10mm大小，不利于加工，且在多次热应力和长时间较大温度范围下工作，信赖性会变差，而如果采用塞铜浆的方式，铜浆由于绝大部分成分为树脂，导热系数只有8-10w/m·k，相对纯铜400-480w/m·k要低很多，其导热性能远不及纯铜，因此需要一种新的技术来解决PCB散热问题。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，解决了背景技术中提到的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，包括以下步骤：

S1、对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；

S2、然后对线路板进行通孔填孔，将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上，从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径；

S3、接着对线路板进行预热冲孔及外形加工、电气测试、刷洗、干燥、预涂阻焊防氧化剂加工；

S4、对线路板进行检验包装，然后成品出厂。

作为优选，所述步骤S1中对线路板进行覆铜板可根据实际需求对线路板进行单面或者双面覆铜板。

作为优选，所述步骤S1蚀刻铜中，先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上，将必须的电源电路图形迁移上来，这种图形都由必须的抗蚀原材料所构成。

作为优选，所述步骤S1去抗蚀材料中使用有机化学浸蚀的方式，将多余的一部分电源电路图形蚀刻掉，留下所有必须的电源电路图形即可。

作为优选，所述步骤S1中网印阻焊先对线路进行图形网印阻焊，再网印字符标记图形。

作为优选，所述步骤S3中预热冲孔采用PE冲孔机进行操作。

作为优选，所述步骤S3中电气测试是对线路板进行开路或者短路测试。

作为优选，所述步骤S3中阻焊防氧化剂由二甲基酮肟、大豆油、叔丁醇和液体石蜡组成。

本发明的有益效果是：本发明通过在光模块PCB的设计流程上引入通孔填孔技术，使得光模块PCB从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径，快速高效地将光模块芯片上的热量传导并散发到环境中，从而降低光模块收发激光器的工作温度，改善光色散和波长漂移，相对于传统的埋铜块与塞铜浆技术而言，极大的提高了导热系数，同时利于加工，并且可大量生产，从而极大的提升了5G光模块PCB的信赖性。

附图说明：