[发明专利]通孔填孔在5G光模块热管理上的应用

权利要求书

1.通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；

S2、然后对线路板进行通孔填孔，将电镀填通孔技术应用在5G光模块PCB上，从上表面到下表面形成贯穿的铜导热路径；

S3、接着对线路板进行预热冲孔及外形加工、电气测试、刷洗、干燥、预涂阻焊防氧化剂加工；

S4、对线路板进行检验包装，然后成品出厂。

2.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S1中对线路板进行覆铜板可根据实际需求对线路板进行单面或者双面覆铜板。

3.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S1蚀刻铜中，先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上，将必须的电源电路图形迁移上来，这种图形都由必须的抗蚀原材料所构成。

4.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S1去抗蚀材料中使用有机化学浸蚀的方式，将多余的一部分电源电路图形蚀刻掉，留下所有必须的电源电路图形即可。

5.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S1中网印阻焊先对线路进行图形网印阻焊，再网印字符标记图形。

6.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S3中预热冲孔采用PE冲孔机进行操作。

7.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S3中电气测试是对线路板进行开路或者短路测试。

8.根据权利要求1所述的通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，其特征在于，所述步骤S3中阻焊防氧化剂由二甲基酮肟、大豆油、叔丁醇和液体石蜡组成。