[发明专利]芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法在审
| 申请号： | 202010780453.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111883495A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 顾来 | 申请（专利权）人： | 昆山神舟电脑有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法，方法包括以下步骤：于PCB板上开设多个导热安装孔；根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。本发明使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热片 固定 结构 方法 | ||
【主权项】：
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