[发明专利]基板归正装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202010743524.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111863664B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李宏岩;潘忠怀 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板归正装置及半导体加工设备，其中，基板归正装置包括成对设置的归正组件，用于通过夹持基板以使基板位于指定位置，归正组件包括主体支架、弹性缓冲组件和测控组件，主体支架用于与基板接触，以对基板进行归正，弹性缓冲组件设置在主体支架上，用于减缓主体支架与基板接触所产生的作用力，测控组件设置在主体支架上，用于驱动主体支架移动，并对主体支架的位置进行检测及控制。本发明提供的基板归正装置及半导体加工设备，能够降低废品率，并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板归正 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
