[发明专利]一种电路板凸台的电镀方法在审
| 申请号： | 202010722775.5 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111893532A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 冯强;殷仁友;乔峰;何发庭;吴柳松;漆海波 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/10;C25D5/34;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板凸台的电镀方法，依次包括以下步骤：上板、前期处理、对电路板上的凸台电镀铜、二级水洗(三)、酸洗(二)、对凸台电镀锡、二级水洗(四)和下板，电镀铜采用子母整流电机进行电镀，所述子母整流电机的额定电流为600A/50A。本发明提高了凸台电镀的效率和品质，凸台的电镀效果好；子母整流电机较常规电机的输出电流更稳定，电镀铜不需要分别多次进行，减少了流程，提高了效率、降低了成本，前处理增强了凸台与铜层的结合力，提高了凸台电镀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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