[发明专利]一种电路板凸台的电镀方法

说明书

本发明公开了一种电路板凸台的电镀方法，依次包括以下步骤：上板、前期处理、对电路板上的凸台电镀铜、二级水洗(三)、酸洗(二)、对凸台电镀锡、二级水洗(四)和下板，电镀铜采用子母整流电机进行电镀，所述子母整流电机的额定电流为600A/50A。本发明提高了凸台电镀的效率和品质，凸台的电镀效果好；子母整流电机较常规电机的输出电流更稳定，电镀铜不需要分别多次进行，减少了流程，提高了效率、降低了成本，前处理增强了凸台与铜层的结合力，提高了凸台电镀的效果。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种电路板凸台的电镀方法。

背景技术

在众多电路板产品中，有一类局部厚铜呈现为BGA凸台形状的PCB产品，此类产品一般设有高出板面1.5-2.5mil的凸台，凸台一般占整板面积＜1.5％，制作时需要用65um以上厚度的干膜，同时固定留边，由于凸台电镀时受镀面积太小导致整条飞靶电流过小，常规使用的整流机工作时的波动不稳定，尤其在电流接近满负荷或者电流接近下限时波动更为明显，在电镀面积和电镀参数固定的情况下，由于电流的波动，导致电镀出来的凸铜存在蘑菇头现象或者镀铜不足的问题。

凸台的电镀过程中电流是关键因素之一，电流不稳定会直接影响到电镀效果，出现铜厚超标或者铜厚不足的问题，目前使用的整流器在输出50A以内的小电流波动会存在±10％的误差，不稳定的电流输出会导致凸台电镀品质异常，并且电镀过程的监控难度大。综上，现有电路板的凸台电镀存在以下问题：(1)普通整流机输出电流存在波动，尤其在额定电流输出的最下限波动会更大，导致电流输出的精准度不够，影响电镀的品质；(2)电镀后出现蘑菇头状烧板或者铜薄的情况；(3)电镀需要多次完成，效率低下，也容易出现混板的问题。

发明内容

为了解决现有电路板凸台的电镀效果差、效率低下的问题，本发明提供一种电路板凸台的电镀方法。

一种电路板凸台的电镀方法，依次包括以下步骤：上板、前期处理、对电路板上的凸台电镀铜、二级水洗(三)、酸洗(二)、对凸台电镀锡、二级水洗(四)和下板，电镀铜采用子母整流电机进行电镀，所述子母整流电机的额定电流为600A/50A，提高了电镀的效率和品质。

可选的，所述前期处理依次包括以下步骤：除油、二级水洗(一)、微蚀、二级水洗(二)和酸洗(一)，提高电镀的效果。

可选的，所述二级水洗(三)和二级水洗(四)的水洗时间均为3～5分钟，清除掉电路板表面的铜屑、锡屑等杂物。

可选的，所述酸洗(二)采用质量百分浓度为4～12％的硫酸，酸洗时间为1～2分钟，降低电路板的水分，保持电路板表面的润度。

可选的，所述二级水洗(三)、酸洗(二)和二级水洗(四)采用浸泡的方式处理，效果好。

可选的，所述除油采用酸性除油剂处理，除油效果好，有利于后续工序处理。

可选的，所述二级水洗(一)和二级水洗(二)的水洗时间均为3～5分钟，效果好。

可选的，所述酸洗(一)采用质量百分浓度为4～12％的硫酸，酸洗时间为1～2分钟，降低电路板的水分，提高电镀的品质。

可选的，所述二级水洗(一)、二级水洗(二)和酸洗(一)采用浸泡的方式处理，效果好。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供一种电路板凸台的电镀方法，提高了凸台电镀的效率和品质，凸台的电镀效果好；子母整流电机较常规电机的输出电流更稳定，电镀铜不需要分别多次进行，减少了流程，提高了效率、降低了成本，前处理增强了凸台与铜层的结合力，提高了凸台电镀的效果。

具体实施方式