[发明专利]包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件在审
| 申请号： | 202010718205.9 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN114093863A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 方炳俊;孔宣奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/552;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件。存储器封装件包括封装基板，其包括电源布线和接地布线。存储器封装件还包括设置在封装基板的上表面上方并且电连接至电源布线和接地布线的存储器控制器。存储器封装件还包括设置在存储器控制器上方并电连接至电源布线和接地布线的存储器芯片。存储器封装件附加地包括带通滤波器，该带通滤波器在封装基板的上表面上方设置在存储器控制器的一侧并包括串联连接的电感器和电容器。串联连接的电感器和电容器电连接在电源布线和接地布线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 存储器 芯片 控制器 封装 | ||
【主权项】：
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